1、测量并计算芯片的共面性、锡球高度、平面度 。
2、协助产线实现信息化、自动化：产品条码绑定检测数据，对接工厂MES等系统，自动计算GRR与CPK，区分良品与不良品 。
3、可设置“测平面度加编带”“直接编带”“测平面度”三种模式。
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