Bo Rui Zhi Zao

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汽车芯片BGA平面度测试+自动编带设备

1、测量并计算芯片BGA的共面性、锡球高度、平面度 2、协助产线实现信息化、自动化:产品条码绑定检测数据,对接工厂MES等系统,自动计算GRR与CPK,区分良品与不良品 3、可设置“测平面度加编带”“直接编带”“测平面度”三种模式,柔性生产

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产品描述

产品特点

1、检测精度高。 2、2D与3D相结合的视觉模块,实现单台设备即可检测多个内容 3、BGA检测与编带两大功能集成在一台设备,并可随意调节模式大大提升生产的柔性。

产品参数

可检测产品尺寸范围:10*10mm-72*72mm

检测精度:±8微米

GRR:<10%

CPK:1.67以上


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